微弧氧化的工艺参数
微弧氧化的工艺参数是指加工件上的外加电压，一般说终电压决定微弧氧化膜的厚度，它是不断升高而达到的，不能一次性加至终电压。微弧氧化膜的基本特性是与待处理材料及其表面状态有关的，也与槽液类型、电解质溶液成、外加电压、电流密度、槽液温度和搅拌等因素有关。微弧氧化又称微等粒子氧化或阳极火花沉积，是一种在Al、Mg、Ti等有色金属表面原位生长陶瓷膜的表面处理新技术，技术上具有先进性。其中特别是加在工件上的电压与电流密度对于氧化膜的性能至关重要。微弧氧化过程中有一个很大的优点就是外加电源突然中断时可以直接继续进行氧化，不需要除去工件上的氧化膜，也不必更换样品重新处理。微弧氧化电源、微弧氧化生产线
微弧氧化技术的原理及特点
微弧氧化陶瓷技术是一种在铝、镁、钛等轻金属合金表面原位生长陶瓷层的高新技术。该组织形貌，非常有利于后续涂装，它能使有机涂层深入氧化膜的微孔中形成“抛锚效应”，大大提高了有机涂层的结合力。微弧氧化原理是在工件表面生成阳极化膜的同时，通过微电弧瞬时7000K高温把极化膜转为陶瓷相。该陶瓷层硬度高、高耐磨、韧性好、与基体结合力强、耐腐蚀、耐高温氧化、绝缘性好，特别适用于高速运动且需要高耐磨、耐腐蚀、抗高温冲击的轻金属合金零部件。微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源、微弧氧化工艺
微弧氧化膜表面有很多微孔，多为盲孔。该组织形貌，非常有利于后续涂装，它能使有机涂层深入氧化膜的微孔中形成“抛锚效应”，大大提高了有机涂层的结合力。在相同的微弧电解电压下，电解质浓度越大，成膜速度就越快，溶液温度上升越慢，反之，成膜速度较慢，溶液温度上升较快。微弧氧化处理工艺简单，流程短。不需要对工件进行复杂的前处理，氧化过程无污染。电解液成分以食品添加剂为主，无毒无害且长效，生产过程中无需更换。清洗废水可作为电解液补加水，处理过程基本无废水排放。
微弧氧化电流密度的选定还必须与其他工艺条件和性能要求相结合。这些工艺条件包括电解液组成和温度、基材成分、电源模式等。微弧氧化电解液多采用含有一定金属或非金属氧化物碱性盐溶液（如硅酸盐、磷酸盐、硼酸盐等），其在溶液中的存在形式较好是胶体状态。微弧氧化突破传统阳极氧化的限制，利用电极间施加很高的电压使浸在电解液中的电极表面发生微弧放电现象，电压的高低是影响微弧氧化的主要因素之一。实验表明，不同的溶液有不同的电压工作范围，如果电压过低，陶瓷层生长速度较小，陶瓷层较薄，颜色较浅，硬度也较低;工作电压过高，工件易出现烧蚀现象，生成的陶瓷层致密性较差，厚度不钧匀。
以上信息由专业从事微弧氧化生产线优势的日照微弧技术于2024/12/22 13:23:32发布
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