微弧氧化材料表面陶瓷化机理
微弧氧化是一种在高电压、大电流下对金属材料进行表面处理的技术。由于采用了较高的电压(大于250 V)，在微弧氧化处理过程中，可在样品材料表面观察到光斑(弧光)现象。光斑十分细小，密度很大，且无固定位置。这种细小的光斑意味着在样品材料表面形成了大量的等离子体微区，在微区内瞬间温度可达2500℃以上，压力可达数百个大气压，为上面提到的一系列化学、物理反应的进行创造了条件。利用这一环境可在材料表面生成具有一定厚度、致密的陶瓷氧化层，可用来改善材料自身的防腐、耐磨和电绝缘等特性。
微弧氧化膜的性能特点
1、硬度极高，可达1500-2000HV，比一般阳极氧化或电镀处理高许多。
2、耐磨性好。
3、耐腐蚀性好，耐中性盐雾可达2000h以上。
4、绝缘性能良好。
5、附着力良好将工件加热至300℃，立即浸入冷水中，反复数次都未发现氧化膜掉落。（内容仅供参考）
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微弧氧化技术工艺特点
微弧氧化从普通阳极氧化发展而来，其装置包括专门用的高压电源、氧化槽、冷却系统和搅拌系统。氧化液大多采用碱性溶液，对环境污染小。溶液温度以室温为宜，温度变化范围较宽。溶液温度对微弧氧化的影响比阳极氧化小得多，因为微弧区烧结温度达几千度，远高于槽温，而阳极氧化要求溶液温度较低，特别是硬质阳极氧化对溶液温度限制更为严格。微弧氧化工件的形状可以较复杂，部分内表面也可处理。此外，微弧氧化工艺流程比阳极氧化简单得多，也是此技术工艺特点之一。
以上信息由专业从事微弧氧化 镁合金加工的日照微弧技术于2025/4/5 9:05:46发布
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